高通中国区董事长孟樸配资股票推荐。图片经由AI处理
文丨李海伦
编辑丨徐青阳
手机产业链的角色正在发生变化。
如果你买到了一部AI手机，背后的产业链站着几类角色：芯片公司提供算力，模型公司提供理解和推理能力，操作系统管理权限与应用调用，手机厂商把这些能力整合成产品，再交到用户手里。
过去很多年里，性能提升和硬件升级是手机产业的主线，芯片、操作系统和整机厂商围绕一代代产品更新展开合作；到AGI时代，模型公司和智能体开发者加入其中，如何让AI理解需求、调用应用并完成任务，成为手机产业链的主题。
目前，全球科技公司也在从不同环节推进这场变化。
Meta围绕个人智能体布局眼镜等终端设备，探索新的AI交互入口。9月23日，扎克伯格在Meta Connect上表示，Meta已将重点转向为“个人超级智能”打造最好的设备。苹果依托操作系统，将Siri的AI能力接入个人信息和应用操作。高通则从芯片和配套软件入手，与模型公司、终端厂商合作，让更大的模型能够在设备上运行，并适配手机、PC等不同终端。
并且，随着AI开始从手机扩展到眼镜、手表、指环和汽车等更多终端，端侧AI也由此成为当下终端产业的重点之一，芯片、模型、操作系统和设备厂商都在围绕它展开新的布局。
在近期举办的2026骁龙峰会上，高通中国区董事长孟樸与媒体交流了端侧AI的落地进展，以及中国厂商的机会。
在孟樸看来，目前端侧AI仍处于早期。他表示，中国有大量模型，每个模型都需要适配，而且可能每三个月甚至更短时间就更新一次。手机、眼镜、指环、手表和汽车之间要进一步形成协同，还涉及不同厂商的合作。孟樸预计，这种跨终端的协同服务要到2027年、2028年才会逐步实现。
中国市场也成为观察这些变化的重要窗口。在2026年骁龙峰会上，小米、vivo、OPPO等中国厂商出现在骁龙旗舰平台首发阵容中。高通甚至会根据中国厂商的旗舰产品发布计划，调整芯片发布的时间。孟樸介绍，为了配合中国厂商在国庆假期前发布旗舰产品，高通还调整了旗舰芯片的惯例发布时间，从10月提前到了9月下旬。
孟樸表示，中国拥有完整的手机产业链和供应链，厂商经历了长期竞争，用户需求和应用场景也足够丰富。这些积累为创新提供了条件，但哪一种路径最终占据优势，现在还无法判断。
能力提升之外，成本正在成为另一项约束。终端支持的模型规模已从早期演示中的几十亿参数扩大到300亿参数，但与此同时，先进制程、存储和其他零部件的价格却也在上涨。
集邦咨询9月30日发布的研究指出，目前，存储厂商继续将产能向服务器等领域倾斜，手机用DRAM供应配额依旧紧张，预计第四季度价格仍将上涨，只是涨幅较上一季度收窄。
孟樸也表示了同样的看法。他预计，高价至少会持续到2027年底，其中低端手机承受的压力更大。
在新一轮AI终端发展浪潮中，中国厂商有哪些机会？智能体何时能实现跨终端协同？供应链中的零部件价格浮动又会怎样影响手机市场？
以下为孟樸的交流精选实录：
01
中国厂商牵动骁龙的“发布日历”
问：从手机到眼镜、可穿戴设备，智能体在不同终端上的落地进展如何？
孟樸：目前来看，终端上的智能体还处于非常早期的阶段。
我们一直认为，好的AI应用需要端、边、云协同，智能体也应该能够在不同终端之间流动，为个人提供服务。
中国厂商推进得很快，从AR、VR眼镜、可穿戴设备到指环，都出现了新的尝试。这些产品已经开始落地，但不同终端真正实现协同服务，可能还需要时间。
我们预计要到2027年、2028年才会逐步实现。一方面，终端AI本身还是新事物。另一方面，不同厂商之间的协作也需要时间。
问：2026骁龙峰会公布的首发OEM名单中，包括小米、vivo、OPPO等多家中国厂商。中国市场在旗舰芯片首发以及智能体AI应用创新方面扮演着怎样的角色？
孟樸：从智能手机市场来看，过去三五年，三星是高通总量最大的客户，但它有自己的产品节奏。中国厂商的旗舰产品发布与高通骁龙旗舰芯片的发布一直配合得很紧密。以前我们在10月发布芯片，后来为了配合中国厂商在国庆长假前推出旗舰产品，把芯片发布时间提前到了9月下旬。今年，我们也延续了这样的安排。
问：随着端侧AI的发展，高通是否会继续扩大中国研发团队，或者让中国团队承担更多相对独立的研发工作？未来研发投入会有哪些变化？
孟樸：我们会根据中国市场的需求增加团队和研发支持，但不认为需要把中国团队与全球体系割裂开来。
中国有大量大模型，需要本地研发团队承担适配工作。自新冠疫情以来，高通在中国的员工人数持续增加。2018年大约有3000人，现在已经超过6000人，并在深圳新建了技术中心。
AI是我职业生涯中看到的，中国产业界准备最充分、与全球先进水平最同步的一次技术变革。为了支持中国合作伙伴，我们需要继续加强本地支持。
02
中国厂商手里的牌
问：进入AI手机、智能体手机阶段后，中国厂商的机会和优势在哪里？
孟樸：这里主要有几个方面：
一是中国拥有完整的智能手机产业链和供应链，这为快速迭代和创新提供了支持。
第二，现在留下来的手机厂商都经历了长期竞争，具备比较强的能力。
第三，中国用户有非常丰富的需求和应用场景。
未来三四年，“6G时代“到来。虽然我们现在还无法判断，在新的技术组合出现之后，会有哪些新公司出现，哪些现有厂商可能落后，但每一次通信技术升级，都可能改变原有的产业格局。
问：传统手机厂商、大模型公司以及新的硬件厂商，都在进入AI手机领域。你认为未来哪一类企业更有可能占据主导地位？
孟樸：现在还无法判断。传统手机厂商是在原有产品基础上增加AI能力。比如荣耀代表传统手机厂商路径，在现有智能手机功能基础上叠加AI能力，“豆包手机”是由传统硬件厂商和大模型公司进行合作，阶跃星辰作为大模型公司，跨界想办法做硬件。
手机行业的竞争非常激烈，需要长期的技术投入。最终还是要看产品能不能满足消费者需求，以及整个生态能不能连接起来，包括手机、眼镜、指环、手表和汽车等不同终端。
问：面对一些厂商的价格竞争，高通如何让手机厂商认可这些服务的价值？同时，手机厂商也在建立自己的AI模型和服务生态，高通能提供哪些它们仍然需要的能力？
孟樸：不同产品组合和销售方式会有所不同，但商业本质没有改变。芯片厂商需要承担研发和供应链成本。AI带来了更多端侧计算的机会，也加快了我们与中国合作伙伴之间的合作。
过去说到智能终端，更多指的是手机。现在智能网联汽车、PC、工业终端、可穿戴设备等都属于智能终端。我们需要在这些领域与合作伙伴进行更深入的合作，把新的技术带到真正的产品中。
03
模型向下走，成本向上走
问：今年端侧模型的发展有哪些比较明显的变化？模型进入消费电子产品时，最大的挑战是什么？
孟樸：模型向终端“下沉”的速度，以及模型能力能不能与智能硬件匹配，都会影响最终的实际使用效果。
2026高通骁龙峰会中，我们公布了一些合作和技术进展，比如现在的终端已经能够支持300亿参数的MOE模型。几年前做演示时，模型规模可能只有几十亿参数，现在模型规模更大，能够提供的能力也更多。目前也有一些公司在讨论，未来什么时候终端能够支持千亿参数的模型。
当然，不同的终端也有不同的需求。可穿戴设备可能不需要与手机相同规模的模型，因此我们会提供面向不同设备的芯片产品。
问：随着越来越多AI任务转移到终端，同时芯片采用更先进的制程，存储和其他零部件价格也在上涨。高通目前面临哪些成本压力？会如何应对？
孟樸：现在面临的是两个层面的压力。
首先是芯片制造成本。上游供应商都在涨价，而且先进制程的成本也比上一代更高。我们的优势在于能够较早实现新技术的商业化，同时拥有较大的出货规模。因此，我们会继续与供应商合作。
第二个方面是存储、PCB、铜线等零部件的成本上涨，这些因素有些是我们无法控制的。我们会和产业链一起，根据产品定位和使用场景进行调整。从长期来看，如果价格上涨到比较高的水平，也会给替代技术和替代产品带来机会。
问：中低端产品是否会承受更大的压力？
孟樸：高端和低端产品都会受到影响，但低端受到的影响会更大，因为成本占比更高。
比如一部100美元左右的手机，过去可能只需要10美元左右的存储成本。如果存储价格上涨到40至50美元，原来的价格结构就很难维持。因此，市场上可能会出现更多价格更高的手机。
从手机厂商的财务情况来看，也可以看到类似的变化。有些厂商的出货量可能下降，但营收仍然增长，这与产品结构向高端移动以及产品价格上涨有关。
问：这轮存储价格上涨还会持续多久？对手机行业的影响会持续到什么时候？
孟樸：现在不只是存储价格上涨，其他零部件也在涨价。这种情况在我的职业生涯中并不常见。
上游供应商都在提高价格，尤其是存储产品，一年之内上涨了四到五倍，对消费电子行业的影响非常大。
我预计至少到明年年底，价格可能不会继续按照此前的速度上涨配资股票推荐，但也不太可能很快下降，高价还会持续一段时间。
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